惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板
2008/12/15 11:41:01
产品简介：
惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。
产品分类：品牌：
惠普联
产品介绍
650 CDFP07WL
【特点】
1. 符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板；
2. P1和P2是PICMG2.0 REV3.0 64位配线规格，并且单端阻抗(Zo)被设定到65Ω±10％
P3基于双交换板(NodeLink A/B)相容Ethernet数据总线，并且差动阻抗被设定为100Ω± 10%。
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